华为发布独自研发5G芯片“Balong5000”

　　中国最大通信设备企业华为技术1月24日发布了面向新一代通信标准“5G”的芯片。华为计划配备到最近上市的5G智能手机上，以新兴市场国为中心扩大市场份额。

　　华为此次发布的是5G芯片“Balong 5000”。与现行的4G标准相比，可实现10倍的通信速度，通信速度是竞争对手高通产品的2倍。高通的芯片只能支持5G，而Balong 5000通过一枚芯片就能支持从2G到5G的制式。华为计划4-6月在国内外上市搭载Balong 5000的智能手机。

　　华为对智能手机大脑的芯片开发投入了很大精力。华为消费者CEO余承东面对《日本经济新闻》的采访表示，目前华为智能手机上配备的自产芯片占到5成左右，准备进一步提高自给率。关于中国政府制定的国产率达到7成的目标，余承东认为是有可能实现的。

　　据称，现在华为的智能手机在低端机型上使用高通和台湾联发科技的产品。

　　CPU(中央处理器)等芯片占到智能手机成本的1-2成，对手机性能起着重要作用。2019年美国和韩国开始5G的商用化应用，各芯片企业正在竞相研发。美国高通2018年12月发布了CPU处理能力比以原来提高45%的芯片。

　　华为于2004年设立了芯片子公司海思半导体。估计2018年的销售额达到500亿元，在中国半导体行业位居第一。2019年有可能进入世界前十。该公司专门进行芯片设计，生产则委托给台湾积体电路制造(TSMC)。

　　按金额统计，中国是世界上最大的芯片市场，占到全球的4成，但国产自给率估计只有1-2成。